H系列产品是高频封装用氮化硅粉体，采用全球独家工艺制备，β相含量可达99%以上，纯度高，形貌优，粉体流动性好，填充比例高，导热性能好，介电性能优异，可作为高导热填料广泛应用于高频封装等产品。

应用解决方案：高频封装用氮化硅粉体